电镀设备产业链

PCB制造分为内层精密加工、外层精密加工及后续精密加工三个流程，公司设备可应用于PCB制造的多道关键工序中。

➢外层精密加工阶段：首先对PCB进行除胶、化铜，公司的水平除胶化铜设备适用于此道工序。针对PCB除胶、化铜后的电镀环节，市场上有全板电镀与图形电镀两种工艺方式。全板电镀在外层线路形成前需先对整板进行电镀，而图形电镀则在形成外层线路后还需进行二次电镀。公司的刚性板垂直连续电镀设备、柔性板片对片垂直连续电镀设备、柔性板卷对卷垂直连续电镀设备适用于全板电镀工艺中的全板电镀工序，公司的刚性板垂直连续电镀设备同时适用于图形电镀工艺中的二次铜工序。

➢后续精密加工阶段：为实现板面的可焊性需要进行镀镍金或喷锡等表面处理工序。公司的刚性板垂直连续电镀设备适用于后续精密加工阶段PCB的镀镍金工序。