2023 年全球HBM市场竞争格局

行业竞争格局方面，作为DRAM的一种，目前HBM市场份额被海力士、三星和美光三家企业主导。其中，SK海力士在HBM产品上保持先发优势，美光、三星加速追赶。从2016年海力士和AMD联合发布全球首款HBM产品——HBM1发布开始，HBM不断向高带宽、低能耗和高容量方向迭代，目前已迭代至第五代产品——HBM3e，牵引AI技术不断革新。据Trendforce数据，2023年，海力士与三星各占据HBM行业47.5%份额，美光份额约为5%，国内企业尚未取得实质性突破。

后摩尔时代，先进封装成为提升芯片性能的重要途径。“后摩尔时代”制程技术突破难度较大，工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素，进步速度放缓。据市场调研机构IC Insights统计，28nm制程节点的芯片开发成本为5,130万美元，16nm节点的开发成本为1亿美元，7nm节点的开发成本需要2.97亿美元，而5nm节点开发成本则上升至5.4亿美元。从产品开发角度，产品进入到大规模量产前需要多次流片验证，带来费用支出成倍增加。由于集成电路制程工艺短期内难以突破，且制程升级对芯片性能提升的边际收益有所收窄，通过先进封装技术提升芯片整体性能成为集成电路行业的一个重要发展趋势。