
作为AI智能计算的载体,AI芯片市场受益于海外大厂资本开支持续增长。据Gartner,2023年全球AI芯片市场规模534亿美元,预计2024年将同比增长25.6%,达到671亿美元,预计2027年AI芯片市场规模预计将是2023年规模的两倍以上,达到1194亿美元。根据TrendForce,预计2024年AI服务器出货量167万台,同比增长达41.5%,产值将达1870亿美元,同比增长达69%,产值占整体服务器高达65%。
公司进入AI领军N公司供应链,液冷等业务拓展取得实质性突破。公司与国际知名图形技术和人工智能计算领域的领导者N公司建立了业务合作关系,已经取得N公司Vendor Code,即获得资格向其直接供货并持续拓展新业务。目前公司与N公司对接产品主要包括三类,供应液冷测试平台实现向液冷领域进军,并基于原有业务基础供应AI检测平台以及各种测试板卡等。24H1N公司业务已实现从0到1的突破,人工智能产品收入1539万元,毛利率高达58.6%,24Q3 N公司业务收入环比递增。
随着芯片性能升级,散热问题愈加突出,液冷必要性增强。芯片工作温度会显著影响性能,功率密度的增加使芯片的热流密度显著升高使芯片温度升高。超微电脑在财报交流时提出,风冷可以满足600-700W功率的GPU散热,而到了1000W以上时,芯片散热问题将突显。24年3月18-21日举办的GTC 2024大会上,英伟达发布GB200超级芯片,单芯片功耗预计将高达千瓦量级,并推出液冷机柜GB200 NVL72。预计随着AI芯片进入千瓦时代,芯片检测时散热方式采用液冷的必要性也相应提升。
AOI技术快速发展,AI开启机器视觉检测智能时代。在芯片的各个制造阶段,都需要进行严格的检验以确保没有缺陷,尤其是封装环节,为了确保封装质量,通常需要进行多次光学检测。AOI检测可以克服人工检测的不足,具有高效、准确、可靠、节约成本等优势。AOI设备主要由照明光源(包括荧光灯、卤素灯和LED灯)、镜头、工业摄像机、视觉分析软件构成。AOI设备工作时,被测目标首先在光源的照射下,反射光进入特定的镜头和摄像机,内部的CCD/CMOS图像传感器向图像采集卡输入信息流,并加工为数字图像,通过机器视觉软件对数字图像加以解析,最终反馈到决策模块和控制执行模块,并对被测目标执行程序操作。当前AOI已经成为PCB制程中检测制造缺陷以及进行工艺质量反馈不可或缺的关键设备和工艺环节。