
(3)硅光工艺配套厂商:从硅光工艺流程看,硅光与微电子技术逐步趋同,随着硅光子技术进一步普及及发展,需重视配套工艺设备、软件厂商投资机会。
资料来源:开源证券研究所
2.5、液冷:AI集群高密度化发展,液冷渗透率有望快速提升
AIGC高速发展,带动数据中心朝着高密度化发展。(1)主流计算芯片功耗不断增加,热流密度不断增加,芯片侧发热量热逼近风冷极限,继续使用风冷或造成局部热点问题,导致硬件故障率提升;(2)AI集群对算力密度有一定要求,训练单元过于分散不利于作业开展,减少组网距离亦可减少通信耗材开支,使得整体机柜密度较高;(3)服务器功率上升带动单机柜功率不断上升,逼近风冷单机柜散热极限,液冷散热效率优于风冷,或将成为更佳选择。随着人工智能的算力需求不断增长,我们认为液冷能更好满足AIDC的散热需求,液冷有望在AIDC场景中加速部署。