2022-2028 年全球车载 VCSEL 市场规模预测（百

VCSEL（垂直腔面发射激光器）具有可靠性高、稳定性好、尺寸小型化等优势，符合汽车雷达激光发展的要求。随着自动驾驶技术的不断进步，激光雷达作为自动驾驶汽车的关键传感器之一，其需求量正在快速增长。而VCSEL作为激光雷达的重要光源，其市场规模也在不断提升。

VCSEL运行时会产生较大热量，需要通过基板及时散发出去；其次，VCSEL芯片功率密度很高，需要考虑芯片和基板热膨胀失配导致的应力问题。因此，实现高效散热、热电分离及热膨胀系数匹配成为VCSEL元件封装基板选择的重要考量。由于DPC陶瓷基板具备了高导热、高绝缘、高线路精准度、高表面平整度及热膨胀系数与芯片匹配等诸多特性，契合高功率VCSEL激光器元件封装的性能要求。

CMI（ChipMolding Integration，芯片插入集成）是一种采用冲压-注塑-SMT相结合的方式，在成形基座上镶嵌入复杂的电子线路，将IC用SMT工艺直接贴合到基座上，并进行封装的生产工艺。CMI系列产品是昀冢科技自主研发、全球独创的集成化产品，主要应用于智能手机摄像头CCM模组和VCM马达中。

昀冢科技的发明专利“一种具有电子元件的基座及音圈马达”创新性地将金属电路嵌设于基座中并实现与芯片元件的直接贴装，成功实现了立体化的芯片元件贴装，该发明通过金属电路代替FPC，无需制造FPC，简化了基座的生产工艺，大幅减少基座零配件数量，降低了材料成本，并大大简化基座的生产工艺并改善了基座生产过程的稳定性。通过第一塑胶件将金属电路的所有支路连接起来，实现对金属电路各个支路之间进行连接和加固，从而能够获得高质量的基座。