2023-2029 射频氮化镓器件市场规模预测（美元，%）

头（RRH）向有源天线系统（AAS）过渡，增加了每个基站的射频线路数量，碳化硅基氮化镓技术引领这一转变。2023年电信基础设施市场规模5.22亿美元，预计到2029年将增长到9.10亿美元。在国防军工领域，碳化硅基氮化镓射频器件已经代替了大部分砷化镓和部分硅基LDMOS器件，占据了大部分市场，军用雷达和电子战是主要的增长驱动力。国防氮化镓射频市场预计将从2023年的5.13亿美元增长到2029年的8.17亿美元。对于需要高频高输出的卫星通信应用，氮化镓器件也有望逐步取代砷化镓的解决方案。根据Yole报告，全球氮化镓射频器件市场规模将持续增长，预计在电信基础设施、国防和卫星通信应用的推动下，将从2023年的11亿美元增长至2029年的20亿美元，期间年均复合增长率达到10%。

射频氮化镓器件市场竞争格局较为集中。2022年，SEDI、Qorvo和Wolfspeed是射频氮化镓器件业务的领先者，CR3约为54%，而NXP则通过进入电信市场的供应链获得显著增长，22年市占率达到9%。在国防领域，Raytheon、NorthropGrumman和中国电科正在引领氮化镓的采用，其中Qorvo和Wolfspeed是也值得信赖的氮化镓代工厂，而Qorvo和RFHIC更专注于国防和卫星通信，相比电信行业具有更好的业务前景和较小的成本压力。在电信方面，爱立信和诺基亚正在增加GaN射频器件的供应，而三星则与韩国供应商合作。自美国制裁以来，华为和中兴通讯已转向中国供应链以发展国内能力。