DDIC产业链的两种模式：韩国的全产业链整合以及中国台湾的上下游绑定模式

上下游深度绑定或是DDIC产业发展的必要条件。回顾DDIC厂商发展，可以发现两种主要模式：韩国的全产业链整合模式：一个集团整合芯片设计、芯片制造、封装制造、面板厂商以及整机厂商。中国台湾的上下游深度绑定模式：驱动芯片设计厂商深度绑定晶圆代工厂，保障工艺开发以及产能。我们认为，随面板产能逐渐向中国大陆转移，配套产业链有望深度受益于国产替代。公司作为中国大陆DDIC晶圆代工龙头企业，是中国大陆产业链中的关键一环。