半导体材料位于半导体产业链上游

半导体材料行业：细分品类众多，外延并购推动转型平台型企业

在半导体产业链中，半导体材料及设备均位于上游环节，为半导体制造工艺的核心基础。根据华经产业研究院微信公众号，按应用环节来进行划分，半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料两大类。前端晶圆制造材料包括：硅片、电子气体、掩膜版、光刻胶及其配套材料、湿电子化学品、靶材、CMP抛光材料等；后端封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷材料、键合丝、切割材料

、芯片粘贴材料等。

根据华经产业研究院微信公众号，2022年CMP抛光材料占半导体材料市场比重达到7%。在2022年全球半导体材料市场规模占比中，半导体硅片占比达到33%，在所有半导体材料中占比最高。此外，气体占比14%，光刻胶及其辅助材料占比13%。我们认为，半导体材料细分品类众多，外延并购拓宽业务范围为企业做大的合理路径。

图：2022年全球半导体材料产品结构图：半导体材料位于半导体产业链上游

资料来源：华经产业研究院微信公众号，前瞻产业研究院，海通证券研究所

根据半导体材料与工艺设备微信公众号，伴随着半导体材料的发展，我国已基本实现重点材料领域的布局，但仍以中低端产品为主，高端领域仍然被外资主导，半导体材料国产替代的战略需求紧迫。据统计，目前，我国半导体材料国产化率较低，特别是在高端领域，硅材料、光刻胶等产品的国产化率较低。而在壁垒较低的封装材料中，国产化率相对较高。我们认为，半导体材料行业关键领域国产化率仍需突破，外延并购有利于打造平台化企业合力实现跨越式发展。