碳化硅市场规模及预测（亿美元）

时代电气已有SiC芯片及模组产品面世，客户导入有序进行。芯片方面，时代电气正在加强精细平面栅SiC MOSFET、沟槽栅SiC MOSFET芯片、嵌入式SiC MOSFET芯片等技术的研发工作。SiC模块方面，公司的产品具备低电感，高性能导热，高可靠互联，高电流等级等特点，样品已小批量提供国内轨道交通，新能源客户验证应用。截至2023H1，时代电气新能源车用SiC产品处于持续验证阶段，SiC产线升级改造项目进度正常，SiC产品开发加速推进，在工业领域获得新的市场订单；新一代IGBT芯片产品实现新突破，包括新能源车用1300V模块在内的多款模块新产品正在开发或已经完成开发处于推广阶段，在电网、轨交、新能源等多领域持续以科研引领产品支撑下游应用。

除了功率半导体器件业务以外，其他新兴装备业务亦快速发展，近两年工业变流、新能源汽车电驱系统、海工装备、传感器件业务营收均实现高增。伴随着细分赛道产能提升、客户突破、新产品研制落地，有望为新兴装备业务持续贡献营收和业绩增量。具体来看：