全球IGBT市场规模2016-2022年CAGR为37.44%（单位：亿美元）

时代电气IDM模式企业将深度受益。2021年，包括宝马、大众、本田及国内新势力等车企在内均遭受因“缺芯”导致的停产，据不完全统计，“缺芯”已造成全球车企损失逾600亿美元，因此车企未来或将更加重视上游芯片的产能保障；Fabless模式企业使用外协产能，一旦代工厂出现产能挤压，其自身产能难以保障；出于供应链安全考虑，未来相关企业或将IGBT订单倾斜给拥有产能保障的IDM模式芯片供应商，时代电气有望深度受益。

技术实力突出，时代电气IDM协同效应凸显。迄今为止，以英飞凌产品为标准，IGBT芯片共有7代，核心技术节点按内部结构可分为穿通型（PT）、非穿通型（NPT）、场截止型（FS）三种；按表面结构可分为平面栅、沟槽栅和微沟槽栅。最先进的微沟槽+FS型IGBT可大幅提升高开关速度、开关频率和功率密度，同时降低损耗和面积，大多应用于新能源车电驱系统及光伏逆变器等领域，由于先进功率工艺对于版图设计和工艺实现的要求都非常高，目前全球领先的功率厂商多为IDM企业，而在整合Dynex的IGBT业务基础之上，时代电气构建了以“沟槽+软穿通”与“精细沟槽”两代技术为支撑的低压沟槽栅IGBT技术体系、以“U”型槽与软穿通为核心的高压平面栅IGBT芯片技术体系，分别应用于新能源车、光伏及轨交、特高压输电等领域。此外，公司还掌握了全套背面减薄工艺，大幅降低芯片开关及静态损耗。

模组设计、制造经验丰富，自动化封装产线保障产能及产品质量。封装技术直接关系到IGBT的寿命及鲁棒性。车载领域要求更高，IGBT封装形式常采用水冷散热，目前共有单面间接水冷、单面直接水冷及双面间接水冷等三代技术；最先进的第三代冷却模组封装技术业内尚未形成批量应用，但公司已着手研发，进一步提高其在新能源车领域的核心竞争力。目前，时代电气的自动化封装产线产品一致性高，可实现7×24小时生产，达产后预计可满足240万台新能源汽车的需求。