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2020年中国商用万兆以上以太网交换芯片市场竞争格局（以销售额计，%）
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数据来源：招商证券,盛科通信招股说明书,灼识咨询
最近更新： 2024-10-20
补充说明：1、E表示预测数据；2、*表示估计数据；
数据描述
图24：2020年中国商用以太网交换芯片市场竞争格局（以图25：2020年中国商用万兆以上以太网交换芯片市场竞销售额计，%）争格局（以销售额计，%）
当前全球已发布51.2Tbps以太网交换芯片的共有Broadcom、Marvell、NVIDIA、Cisco与华为五家，考虑到NVIDIA与华为产品以自用为主，Cisco虽然自用与商用并重，但商用化进程落后于Broadcom与Marvell，Broadcom与Marvell在全球高端交换芯片市场中的领先优势明显。