2023-2029 先进封装市场规模预测

Q3公司封测等其他业务收入896.9亿新台币，同比增长18.0%。公司指引2025-2026年CoWoS产能将有同比200%的增长，2026年CoWoS产能仍然供不应求。我们预计2024/2025/2026年公司CoWoS月产能将实现同比126%/120%/45%达到3.5/7.7/11.1万片。据Yole数据，预计2023-2029年全球先进封装市场规模CAGR将达11%，2029年市场规模有望扩大至695亿美元。当前市场主流的AI GPU及ASIC芯片绝大多数是采用台积电先进封装，公司指引先进封装产能供不应求将持续至2026年。

公司此前指引2021-2026年营收CAGR为15-20%，除2023年因消费电子需求疲软导致年收入同比下滑4.5%外，其他年份均实现25%的同比增长。展望未来，公司营收有望受益于AI及端侧需求继续保持强劲增长。

公司指引2025年资本开支持续增长，积极推进N2及以下制程研发及全球晶圆厂建设，上调2024全年美元收入增速至30%。营收毛利率持续增长：1）稳步推进先进制程研发，N2、A16制程上下游需求强劲。积极将AI及深度学习加入芯片制造，高质量高效率的芯片制造技术不断提升公司溢价权。N3产能爬坡及未来对3/5nm潜在的提价预期有望抵消海外工厂建设及电力成本上升对毛利率的稀释，长期毛利率有