半导体产业链

产业研究院、IDC统计，2023年中国液冷服务器市场规模约为109亿元，同比增长49.3%，预计2024年中国液冷服务器市场规模将达201亿元，到2027年市场规模超600亿元。

芯片级散热不断升级，封装散热技术或将成为新趋势。除风冷、液冷技术外，封装散热技术也成为芯片级散热的新技术方向。从半导体制造过程来看芯片封装属于后端工艺，应用封装材料，以实现机械保护、电互联、散热等功能，并且对于金属材料还会应用电镀工艺，通过电化学方法将材料沉积在晶圆表面，为芯片提供的导电层和散热功能。封装散热技术即将散热系统与芯片整合在同一封装体内，由于部分替代了芯片与散热器之间的热界面层，提高了散热效率并简化了散热方案。

均热片作为最基础的半导体散热元件之一，未来需求有望持续增长。均热片作为封装散热方案中发挥散热功能的重要元件，通常由铜、铝等金属制成，利用金属的高导热性，将晶圆内部热量均匀传导到均热片表面，并经由外加散热器达到散热的效果。随着高计算性能对于散热需求增加，均热片凭借优良的导热性能和热应力，以及节省电动风扇的能耗，未来市场空间广阔。过去国际市场中的均热片供应商主要集中于美国和日本，健策精密公司凭借优异的成本控制能力和产品品质，成为国内最大供应商，并在国际市场获得竞争力。公司2017-2023年散热产品销售收入持续增长，预期未来均热片市场需求有望持续增长。