半导体产业链

图5：半导体产业链

数据来源：贝恩咨询，国泰君安证券研究

Marvell所处的IC设计环节，是产业价值量最高的环节。IC设计过程包含定义芯片架构和系统的产品要求，以及芯片各个电路的物理布局。IC制造利用设计版图制作光掩膜版，以光刻的方法将电路复制在晶圆上。IC封测

将加工完成的晶圆进行切割、封塑和包装，保护内部的完整性，并对芯片性能进行测试。在半导体价值链中，IC设计处于核心地位，芯片设计占比50%，晶圆制造占比36%，封测和材料分别占9%和5%。IC设计模式分为Fabless和IDM模式，IDM模式厂商承担芯片设计、制造、封测多个流程，厂商规

模庞大。有成熟的资本的运作模式。目前大多采用Fabless(无工厂芯片供应商)模式，厂商只专注芯片设计，将封测和晶圆制造外包。

IC设计企业具有轻资产和研发密集的特征，需要大量的技术研发投入。根据BCG和SIA的报告，2019年，半导体产业链整体研发投入为920亿美金，Capex支出为1080亿美金，附加值为2900亿美金。

图6：芯片设计是价值量最高的环节

数据来源：NuvamaResearch&Estimate

半导体下游应用广泛，从下游需求结构来看，计算机和通信是主要应用场景，占整体市场的四分之三，工业电子和汽车电子增势迅猛。