2023年全球薄膜沉积设备市场竞争格局

或蒸汽状态的化学物质转化为固态沉积物的技术。常见的CVD设备包括PECVD、SACVD、APCVD和LPCVD，其中PECVD因其低温和快速沉积的优点，在薄膜沉积设备中占据主要地位，2023年占比33%。国内主要的薄膜沉积设备制造商包括拓荆科技，专注于PECVD和SACVD；北方华创，专注于LPCVD和EPI；中微公司，专注于LPCVD；以及盛美上海，正在研发PECVD，预计即将送入客户端。

ALD（原子层沉积）：是一种逐层沉积技术，能够在复杂基底上实现全覆盖，与CVD相似。ALD设备制备的薄膜具备高深宽比和极窄沟槽开口的优异台阶覆盖率，因此在结构复杂、薄膜厚度要求精准的先进逻辑芯片、DRAM和3DNAND中具有重要意义。竞争格局方面，ALD作为新兴工艺，参与者较多，2023年TEL、ASML合计占据约60%的市场份额。国内市场集成电路方面，拓荆科技较为领先，盛美上海、北方华创和中微公司也均有布局。

数据来源：MaximizeMarketResearch，Gartner，拓荆科技，头豹研究院，华福证券研究所

2023年，中国大陆薄膜沉积设备市场规模达到77亿美元。假设大陆半导体设备占比及薄膜沉积价值量不变的情况下，预计到2025年，中国大陆薄膜沉积设备市场规模有望达到86亿美元。