2020年全球刻蚀设备市场竞争格局

进口替代空间广阔。全球刻蚀设备领域长期由海外龙头垄断，2020年泛林半导体、东晶电子、应用材料占据全球市场46.7%、26.6%、17.0%的份额。相比之下，国内厂商在规模、研发、技术等等方面仍显不足，国产化率在20%左右。2023年，北方华创、中微公司分别占据中国大陆市场11%、9%的份额，国产替代空间大。

薄膜沉积设备：薄膜沉积是在硅片等衬底上沉积薄膜材料的过程，主要包括二氧化硅、氮化硅、多晶硅等非金属及铜等金属，薄膜厚度通常在几微米至几纳米之间。薄膜沉积设备是半导体制造的核心设备，价值量占比21%，包括PVD（物理气相沉积）设备、CVD（化学气相沉积）设备和ALD（原子层沉积）设备。

PVD（物理气相沉积）：是基于物理机制的薄膜沉积技术，过程不涉及化学反应，适合沉积金属材料。PVD设备能够实现快速的沉积速率和精确的厚度控制，所制备的薄膜具有良好的致密性、强粘结力和高纯度，因此是目前半导体工业所大量采用的薄膜制作方式。北方华创在国内PVD领域处于领先地位。