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中国分立器件厂商竞争格局,2022年

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中国分立器件厂商竞争格局,2022年
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© 2026 万闻数据
数据来源:头豹研究院整理
最近更新: 2023-09-15
补充说明:1、E表示预测数据;2、*表示估计数据;

数据描述

在分立器件领域中国外厂商占据主导地位,闻泰科技冲进第二梯队,专精特新企业多为Fabless模式,国际竞争力较弱

中国分立器件厂商竞争格局,2022年单位:[亿元,%,亿元]

捷捷微电斯达半导

扬杰科技

华润微

士兰微 70 60 50 40 30 20 10 0 020406080100120

注:横轴为2022财年营收,纵轴为毛利率、气泡大小为研发费用

国外厂商占主导地位,闻泰科技进入第二梯队

全球半导体封测行业竞争格局呈以下状况:1)第一梯队为业界老牌厂商英飞凌及意法半导体,从2022财年营业收入及净利润角度看,全球分立器件半导体厂商中仅第一梯队厂商营收突破1,000亿元,营收分别为1,026、1,093亿元,研发费用均突破

100亿元,大幅领先第二梯队企业。2)第二梯队:闻泰科技、安森美、威世,上述企业,2022财年营收在200亿以上,研发费用在20-90亿元之间。3)第三梯队企业为在全球分立器件领域市占率较低,但部分企业技术在中国处于领先地位,如华润微、士兰微、扬杰科技、苏州固锝、华微电子等,营收皆低于100亿元(除华润微之外),多数企业净利润在1-10亿元之间,研发费用率多数低于1亿元。

专精特新企业多数处于第三梯队末端,且多为Fabless厂商

在分立器件领域内中国专精特新小巨人企业多数企业为Fabless厂商,若缺少稳定代工厂产能代工,可能�现产能受限等情况,且认证企业多数技术仅达到中国领先地位,故在全球竞争力较弱。

来源:DIGITIMES,芯思想,头豹研究院

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