
模拟IC设计厂商中前十大公司皆为国外厂商,中国专精特新企业皆处于第三梯队,若产能得到保证,营收有望进一步增加
模拟IC设计(3/3)
中国模拟IC设计厂商竞争格局,2022年单位:[亿元,%,亿元]
100 90
臻镭科技 80
70思瑞浦 60 50 40 30
翱捷科技
盛邦股份
汇顶科技
卓胜微 20 10 0
(5)0510152025303540
注:横轴为2022年营收,纵轴为毛利率、气泡大小为研发费用
模拟IC设计公司中前十皆为国际巨头
全球半导体制造设备行业竞争格局呈以下状况:1)第一梯队为业内绝对龙头德州仪器,从2022财年营业收入以及净利润两个维度来看,仅德州仪器2022年财年营收高于1,400亿元,其净利润为632.4亿元,研发费用为121.3亿元,研发占比为8.3%。2)第二梯队:英飞凌、意法半导体、恩智浦、瑞萨、亚德诺、微芯、安森美、思佳讯、Qorvo,2022财年营收在200.0-850.0亿元之间,净利润在50亿元以上,研发费用皆超30亿元,研发占比在10.0%左右。3)第三梯队企业营收皆低于35亿元,且近一半企业营收低于10亿元,如必易微、纳芯微、英集芯、力芯微、芯朋微、灿瑞科技、
帝奥微、钜泉科技、希荻微、敏芯股份、赛微微电、臻镭科技、晶华微等。
专精特新企业处于第三梯队,部分企业盈利能力较同梯队企业较弱
在模拟IC设计领域内中国专精特新企业以Fabless为主,少数企业为Fabless+封测模式,仅敏芯股份为IDM模式;专精特新企业中部分技术为国际领先水平,但受制于产能不能自主,导致营收受限,若产能得到充足保证,专精特新企业营收有望增加。