中国半导体材料厂商竞争格局， 2022年

美日玩家占主导地位，专精特新企业皆处于第三梯队，且多数从事后道领域，前道领域仅CMP领域有所涉及

材料（2/2）

60 50

立昂微 40

雅克科技 30 20

沪硅产业

有研新材 10 0

-40

-20 0 20 40 60 80 100 120 140 160 180

-10

天岳先进

-20

注：横轴为2022财年营收，纵轴为毛利率、气泡大小为研发费用

美日玩家占主导地位，中国多数企业涉及领域价值量较低

全球半导体材料厂商竞争格局呈以下状况：1）第一梯队为欧美传统老牌材料厂商，如巴斯夫、陶氏化学、霍尼韦尔及林德集团，从2022年营业收入以及净利润两个维度来看，上述企业营收均在2,000.0亿元以上，净利润在270.0亿-500.0亿元中间。2）第

二梯队是以日本为主的先进技术掌控者，如空气化学、住友化学、Toppan、空气化学

（美国）、TCL中环（中国大陆），上述企业均属于技术垄断者或从事行业价值量较高，2022年营收在100.0亿元以上，净利润在10.0亿元以上。3）第三梯队企业为所在领域价值量较低或工艺制程还处于成熟制程企业，中国大部分上市公司分布于此，如

南大光电、江化微、清溢光电、路维光电等。

专精特新企业位于第三梯队，国际竞争力较低

从产品领域来看中国半导体材料专精特新企业主要从事封测与掩模版领域，较少从事PVD材料与硅材料，硅片、电子特气、光刻胶、湿化学品等领域专精特新小巨人企业暂无涉猎。且半导体专精特新小巨人企业在国际竞争力较低，2022年全年营收皆少于20亿元，在同梯队内仍处于低位。