中国EDA市场规模及预测，2020-2025年

EAD等设计工具市场集中度较高，市场由三大国际巨头把控；2022年中国EDA市场规模约为110.5亿元；

存储芯片等集成电路晶圆制造材料主要由硅片、电子特气、光掩模等半导体材料构成。其中，硅片是半导体芯片制造的重要组成部分，占比约达35%，其纯度、晶体结构、尺寸、平整度和表面质量等对芯片制造和性能具有重要影响。

存储芯片上游设计工具市场集中度较高，2022年中国EDA市场规模约为110.5亿元。EAD工具是电子设计自动化软件，可以帮助中游芯片设计厂商提升设计效率、减少设计错误、降低设计成本、实现多方面的优化。近年来，EAD工具市场规模逐年提升，上游设计工具的发展将加速中游存储芯片产业的技术革新。目前所有EDA品类中，国产工具覆盖率仅占约70%，尚未形成完整的平台和工具链；目前EDA工具市场主要由Synopsys（新思科技）、Cadence（铿腾电子）、Siemens EDA（西门子EDA）三家把控，合计市场份额高达70%。

目前中国晶圆制造材料整体国产化率约为20%-30%，其中电子特气国产化率不足15%、靶材国产化率20%；高端湿电子化学品国产化率约为10%左右，硅片、CMP耗材总体国产化率约在20-30%，但较高端的12寸硅片国产化率仅为13%。