ASML预计2020-2030年全球半导体市场规模的CAGR为9%，服务器/数据中心、汽车、工业领域为主要驱动

图：ASML预计2020-2030年全球半导体市场规模的CAGR为9%，服务器/数据中心、汽车、工业领域为主要驱动

4.3ASML预计2020-2030年成熟制程和先进制程晶圆需求CAGR分别为6%和10%

分应用领域看，IC光刻机下游产品可分为先进制程芯片（包括28nm及以下的先进逻辑、DRAM、NAND）与成熟制程芯片（包括成熟逻辑、模拟芯片、功率芯片、传感器芯片）。ASML预测2025年全球晶圆总需求为1280万片/月（等效12英寸），其中成熟制程芯片、先进逻辑、DRAM、NAND的晶圆需求占比分别为

52%/16%/15%/16%；到2030年全球晶圆需求量将接近1660万片/月（约2亿片/年，等效12英寸），其中成熟制程芯片、先进逻辑、DRAM、NAND的晶圆需求占比分别为52%/19%/13%/16%，先进逻辑的增速最快。若考虑到由于国家间技术主权竞争对晶圆产生的额外需求，ASML预计2030年全球晶圆需求量将达1800万片/月（等效12英寸）。