【江波龙】在半导体存储产业链中，公司从模组厂向产业链上游(存储芯片设计/主控/封测)布局

从业务模式方面来看，江波龙聚焦半导体存储产品的全链条能力建设，形成存储芯片设计+主控芯片+固件算法开发+封装测试+生产制造等核心完整能力，与原厂形成差异化竞争，主要面向具有多样性、定制化、灵活性的下游细分市场。江波龙根据市场需求定制产品方案，依托自研主控、自研固件核心能力以及Flash研究分析能力，精确匹配原厂存储晶圆(大容量存储领域，如MLC\TLC\QLC NAND)或者自研存储芯片(小容量存储领域，如SLC NAND)，通过外协封测厂或自有封测产能完成产品封测，并实现批量供应。