光芯片产业链

按功能分类，光芯片可分为有源光芯片和无源光芯片。有源光芯片负责光电信号转换，包括激光器芯片和探测器芯片；无源光芯片则包括光开关芯片、光分束器芯片等。

有源光芯片主要负责光电信号的转换，包括激光器芯片和探测器芯片，激光器芯片按出光结构可进一步分为面发射芯片和边发射芯片，面发射芯片包括VCSEL芯片，边发射芯片包括FP、DFB和EML芯片；探测器芯片，主要有PIN和APD两类。

主要类型包括：PLC分路器芯片、AWG芯片、MEMS芯片、SiP（System in Package）。

按材料分类。光芯片的制造材料通常基于不同的化合物半导体，主要包括：InP系列：铟磷化物，适用于制造高速率激光器和探测器芯片；GaAs系列：砷化镓，常用于制造PIN和APD探测器芯片；Si/SiO2系列：硅和二氧化硅材料，用于制造PLC和AWG等无源器件；SiP系列：硅磷化物，用于某些特定类型的光电子集成电路；LiNbO3系列：用于高速调制器芯片。