半导体产业链

半导体行业分工垂直，晶圆制造为产业链核心。半导体产业链上游包括半导体材料、半导体制造设备等；中游为晶圆制造；下游为各类终端应用。晶圆制造连接上游设备和材料产业、协同晶圆设计与封测环节，是集成电路产业链的关键环节。

集成电路核心产业链包括IC设计、IC制造、IC封测三个环节，其中IC制造作为产业链的中间环节，承接上游半导体设备与材料市场，并协同产业链前端设计和后端封测，进而促进全行业产能释放并满足下游AI、物联网、消费电子等终端应用场景需求。IC制造技术和产量直接影响整个行业的供应链水平和供给质量。半导体产业主要为三种运营模式，包括IDM（垂直整合模式）、Fabless（无晶圆模式）、Foundry（晶圆代工模式）。台积电提出的Foundry模式即仅专注于晶圆代工，不参与芯片设计。该模式为Fabless芯片设计公司提供了制造服务，推动了行业的专业化分工。华虹公司的业务模式属于Foundry。

全球及中国大陆纯晶圆代工市场持续增长态势明显。根据芯谋研究统计数据，全球纯晶圆代工市场自2019年以来显著扩张，从570亿美元增至2022年的1181亿美元，CAGR为27.5%；预计至2026年该市场增长至1696亿美元。中商情报网数据显示2018~2022年，中国大陆纯晶圆代工市场规模从391亿元增长至771亿元，CAGR为8.5%。