2021年全球半导体硅片行业市场竞争格局（单位：%)

根 据 尺 寸(直 径)不 同 ， 半 导 体 硅 片 可 分 为2英 寸(50mm)、3英 寸(75mm)、4英 寸(100mm)、5英寸(125mm)、6英寸(150mm)、8英寸(200mm)、12英寸(300mm)，在摩尔定律影响下，半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展，目前8英寸和12英寸是主流产品，合计出货面积占比超过90%，12英寸出货面积占比超60%。

从全球半导体硅片市场格局情况来看，半导体硅片行业是寡头垄断的行业，当前全球半导体硅片市场高度集中，市场份额主要被日本信越化学、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创、韩国鲜京矽特隆五家龙头企业所垄断。2021年日本信越化学、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创、韩国鲜京矽特隆分别占据全球半导体硅片市场份额的比重为27%、24%、17%、13%、13%，五家重点企业市占率合计为94%。

近年来全球半导体硅片行业市场规模呈波动增长走势，仅2019-2020年市场规模有所下降，主要原因在于中美贸易问题和下游消费电子市场疲软。根据SEMI统计数据，2022年全球半导体硅片市场规模达到138亿美元，增速9.52%，比2016年全球半导体硅片市场规模增加66亿美元。