中国汽车芯片行业产业链生态图谱

分厂商来看，上游包括半导体材料、设备商，Foundry厂，封测厂等，比如信越、沪硅产业、南大光电、AMAT、ASML、北方华创、台积电、联电、中芯国际、日月光、长电科技、通富微电等;中游则包括GPU、FPGA、ASIC、MCU、DSP等各类芯片设计及制造厂商，比如英伟达、AMD、英飞凌、瑞萨、NXP、飞思卡尔等;下游则包括中控仪表、雷达制造、车联网系统、辅助驾驶、整车制造等厂商，比如日本精机、博世、麦格纳、鸿泉物联、中天安驰、大众、丰田、福特、通用、特斯拉等。

中国汽车芯片发展主要分了四个阶段：第一阶段(1970年以前)，主要以传统车载音响喇叭及点火装置为主;第二阶段(1970-1980年)，主要以动力及制动系统为主，涉及ABS、EPS等等;第三阶段(1980-1990年)主要以胎压监测、ESC、道路监测等主动安全产品;第四阶段(2000年-至今)涉及到越来越多的驾驶辅助、智能座舱、新能源等系统。