半导体产业链分设计、制造、封装和测试

集成电路封测全球市场规模近千亿美元，下游通讯电子为主。根据集微咨询数据，2023年全球封测市场规模约为822亿美元，预计2024年有望增长9.4%到899亿美元，2026年将进一步达到961亿美元。芯思想研究院数据显示，2023年全球委外封测市场规模约为2859亿元。通讯（手机、平板等）、运算是封测市场最大的应用领域，2023年长电科技、日月光、Amkor的通讯业务占收入比重分别为44%、51%、50%；运算收入占三家公司比重分别为14%、18%和16%。