
根据中国手机出货量及单个手机所用半导体价值量对手机领域所用半导体市场规模进行测算,得出2022年中国手机用半导体市场规模为574亿美元,相较于2021年有所回落。其中,2022年5G手机用半导体市场规模为501亿美元。初步测算,2023年中国手机用半导体市场规模在611亿美元左右。
集成电路和分立器件是半导体产业中的两大分支。分立器件的“分立”一词是相对集成电路而言的,分立器件是独立功能的独立零件,具有单一的基本功能,而集成电路是复合功能的多管脚芯片,需要很多元部件组成来提供放大、开关、延时等功能。与集成电路相比,半导体分立器件的缺点是体积大,器件参数的随机性高,电路规模大频率高时,分布参数影响很大,设计和调试比较困难。但是由于集成电路本身的限制,半导体分立器件依然发挥着重要的作用。与全球产品结构一致,在中国半导体行业中,集成电路也是主导市场,市场份额超过70%。