覆铜板行业产业链

行业主要上市公司：金安国纪(002636);中英科技(300936);建滔积层板(01888.HK);生益科技(600183);南亚新材(688519);华正新材(603186)等。

覆铜板产业链具体可划分为：上游原材料供应商，主要包括电子铜箔、玻纤布、树脂、木浆纸等;中游覆铜板制造，主要包括各类型覆铜板等;下游印刷电路板(PCB)生产厂家以及更下游的终端应用领域，主要包括通讯行业、消费电子行业、汽车行业等。由于覆铜板是PCB的上游，因此，其销量的增长驱动力与PCB行业大致相同。

根据中国覆铜板行业代表性上市企业久量股份的成本结构披露，公司的覆铜板产品生产成本主要有直接材料、直接人工、制造费用、委托加工费等。整体来看，直接材料占比最大，占比超过90%;直接人工占比约2.5%，制造费用占比约5%。