半导体先进封装产业链

行业主要上市公司：长电科技(600584);通富微电(002156);华天科技(002185);晶方科技(603005)等

先进封装产业链主要分为上游的原材料及设备，中游的封装与测试以及下游的应用。生产封装产品，首先需要有封装材料以及晶圆材料，其中封装材料包括封装基板、引线框架、键合金丝以及切割材料;封装设备则包括渐渡机、光刻机、蚀刻机等。中游主要是对芯片进行封装和测试，其中封装可以分为传统封装和先进封装。下游应用主要包括传感器、光电子器件、功率器件等。

先进封装产业上游封装设备上市企业主要有北方华创、康强电子等;封装材料上市企业主要有高测股份、国瓷材料等;晶圆材料上市公司主要有华海淸科等。中游芯片封测上市公司主要包括长电科技、通富微电以及华天科技等企业。