
点所在;在下游应用方面,第三代半导体材料一般用于器件/模块的制造,最终形成半导体产品应用于各个领域。
从产业链主要参与企业来看,从事碳化硅衬底片的国内厂商主要有天岳先进、天科合达、河北网光、世纪金光等;从事碳化硅外延生长的厂商主要有瀚天天成和普兴电子等;从事碳化硅功率器件的厂商较多,派恩杰、基本半导体、长飞先进、三安光电、长电科技等。
尽管碳化硅被更多地作为衬底材料(相较于氮化镓),国内仍有从事氮化镓单晶生长的企业,主要有纳威科、天科合达、中镓半导体、芯源基等;从事氮化镓外延片的国内厂商主要有中国电科、精湛半导体、江苏能华、华功半导体等;从事氮化镓器件制造的厂商主要有中兴微、海思半导体、士兰微、三安光电等。