2024年中国半导体先进封装行业竞争梯队概览

行业主要上市公司：长电科技(600584);通富微电(002156);华天科技(002185);晶方科技(603005)等

芯片发展进入后摩尔时代，先进封装在提升芯片性能和多样性方面的作用越发明显。先进封装根据注册资本规模划分，可分为4个竞争梯队。其中，注册资本大于10亿元的企业有长电科技、通富微电、华天科技和太极实业;注册资本在5-10亿元之间的企业有：晶方科技、华微电子、苏州固锝;其余企业注册资本在5亿元以下。

根据先进封装龙头企业分布可以看出，江苏省拥有行业内最多的上市企业，其中包括长电科技、通富微电两家中国最具代表性的先进封装企业。其余上市企业分别位于甘肃、吉林、浙江和广州。