半导体先进封装行业产业链全景图

芯片性能的不断提高、制成工艺的不断提升促进了封装技术的发展，从传统封装到先进封装，总共可以分为以下四个阶段：

自2011年以来，国务院、国家发改委、工业和信息化部等多部门都陆续印发了支持、规范先进封装行业的发展政策，内容涉及先进封装技术发展方向、行业发展规划、相关技术评价体系完善等内容。