半导体先进封装行业产业链结构

行业主要上市公司：长电科技(600584);通富微电(002156);华天科技(002185);晶方科技(603005)等等

封装是半导体晶圆制造的后道工序之一，目的是支撑、保护芯片，使芯片与外界电路连接、增强导热性能等。封装可以分为传统封装和先进封装，两者在需要的设备，材料以及技术方面具有较大的差异。相比传统封装，先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点，不仅可以提升性能、拓展功能、优化形态，相比系统级芯片，还可以降低成本。

随着集成电路产业的不断发展，产业环节越发细化，产业链也逐渐完善。从先进封装企业的采购—生产—应用流程来看，其主要分为原材料及设备、封装与测试和下游的应用三个大的部分。