
行业主要上市公司:合盛硅业(603260);三安光电(600703);华润微(688396);天岳先进(688234);露 笑 科 技(002617);东 尼 电 子(603595);新 洁 能(605111);斯 达 半 导(603290)等。
碳化硅器件制备的完整产业链可分为衬底加工——外延生长——器件设计——制造——封测等步骤,国内目前已催生出一批优质企业并实现碳化硅制造的全产业链覆盖,正在通过不断研发以及大规模投资逐渐缩小与美欧日企业间的差距。
目前在该领域我国以天科合达、山东天岳、同光晶体、中科钢研等衬底产品竞争优势相对明显。以露笑科技、瀚天天成等外延片优势企业为代表,竞争优势不断提升。另外,泰科天润、华润微、基本半导体、杨杰科技等涵盖了SiC器件的设计、研发和制造等,是我国IDM模式下的典型代表企业。