中国碳化硅产业链生态图谱

目前在该领域我国以天科合达、山东天岳、同光晶体、中科钢研等衬底产品竞争优势相对明显。以露笑科技、瀚天天成等外延片优势企业为代表，竞争优势不断提升。另外，泰科天润、华润微、基本半导体、杨杰科技等涵盖了SiC器件的设计、研发和制造等，是我国IDM模式下的典型代表企业。

半导体产业的基石是芯片，制作芯片的核心材料按照历史进程分为：第一代半导体材料(大部分为目前广泛使用的高纯度硅)，第二代化合物半导体材料(砷化镓、磷化铟)，第三代化合物半导体材料以碳化硅和氮化镓为代表。碳化硅行业便是从属第三代半导体材料发展，现已逐步应用于新能源汽车功率器件、通信基站等领域中。