散热片产业链

半导体散热片下游客户为封装厂，充分受益于封装产业集群优势。根据健策年报披露，散热片上游主要为金属原材料，下游则通过封装厂供应终端CPU、GPU或其他芯片。

封装产业是我国半导体国产化的先驱者，2022年中国台湾占全球营收44%，中国大陆紧随其后占比20%。同时，近年来美国对华高性能芯片制裁加剧，以华为、寒武纪、龙芯、海光、紫光等企业为代表，国产CPU、GPU、FPGA等芯片技术与行业规模快速攀升。终端产品与封装产业形成双轮驱动，国产化集群优势为半导体散热片的国产化提供良好土壤。从大陆封测产业地理分布来看，长三角地区占比55%，其中江苏地区是封装产业的黄金地带，拥有包括长电科技、通富微电、矽品、盛合晶微、芯德半导体等优质封装企业。

散热片的加工工艺包括锻压、表面清理、电镀等工序，与公司主业连接器以及MIM有较大技术重叠。但半导体散热片相比消费电子零部件加工，其对厚度、表面平整度要求极高，更重要的是作为散热片，需通过调整原材料成分，精准把控电镀工序，以实现散热性能的优化。为此公司与广州大学合作研发传热导热技术，目前取得有效成果，正在积极转为公司产品应用。凭借技术领域的优势，公司成为中国大陆半导体金属散热片龙头，已完成对多家重要终端客户的送样，并已取得个别核心客户的供应商代码（Vendor Code）、且开始小批量出货。预计散热片产品有望在今年年内实现对个别核心客户的正式批量供货，明年迎来放量期，成为公司营收增长的新支柱。