
随着工业 4.0、智慧养老等一系列政策的颁布与落实,给予智能传感器领域快速发展的机遇。现在,我国智能传感器产业链已基本形成从上游设计、材料、装备到中游制造、封装、测试再到下游汽车电子、消费电子、工业控制等终端应用的完整产业链条,智能传感器产业链初步成型,各环节均有重点企业布局。
智能传感器的产业链上游主要为原材料、产品设计软件以及生产设备供应商为主。其中的半导体材料和设备是集成电路和传感器产业的基础,故而半导体产业链与智能传感器产业链的上游有许多重合的地方。其中材料部分又可以被细分为制造材料(如硅、锗、镍、铜、金等)和封装材料(如金属、陶瓷、塑料等)。
我国在这方面虽然起步较晚,但随着政策的大力推动,现已逐步实现大部分中低端产品的国产化。产品设计方面,在高精制造技术等部分新兴领域国内与国外的差距较小,部分龙头企业的制造工艺已达到领先水平,但在传感材料、设计软件工具等其他领域与国外仍有一定的差距。
产业链中游为智能传感器器件的软件方案设计、加工制造与封装测试方。在整个智能传感器产业链中游,加工制造与封装测试环节相对稳定,整体市场规模处在一个比较平稳的阶段。而软件方案设计随着下游场景对智能化的需求,仍保持着较快速度的增长,并且都更加紧密的结合了下游场景,与下游场景中的需求和痛点紧密连结。
从技术角度来看,产业链中游内,我国的封装测试产业处于国际领先水平,全球前 10 大封测企业中有 4 家来自中国大陆,合计份额约为 25%。过去,我国加工制造环节相对薄弱,先进的代工厂较为稀缺,如今也加快了 MEMS 产线的布局。如国家智能传感器创新中心实现了国内首条 12 英寸先进传感器中试线的成功通线。
产业链下游是终端产品制造。智能传感器的下游应用市场非常广泛,我国智能传感器在消费、汽车、工业、医疗电子四大领域占比较为均衡。当前,我国是全球智能传感器的最大应用市场,同时作为全世界唯一拥有联合国产业分类中全部