
随着无线电法规层面将各应用领域毫米波雷达使用频率范围的划分进一步明确,未来各频段细分毫米波雷达产品应用分化将愈加明显。76-29GHz 频段雷达明确仅用于车载领域;24GHz 雷达市场结构将持续由车载转向家居家电和其他工业领域,2026 年出货量预计在 1673 万颗;60GHz 雷达借助智慧康养等 AIoT 市场的兴起,2026 年国内出货量有望突破 500万颗。
以车载毫米波雷达产品的演进情况为例,相比 10 年前,车载雷达尺寸缩小了 5 倍,微型化发展趋势明显。而雷达芯片方面,高集成的 CMOS 工艺已经使雷达射频芯片数量从之前多颗减少到 1 颗 MMIC/1 颗 BBIC。
随着雷达研究频段的不断升高,未来雷达天线的尺寸将大幅度的缩小;系统级芯片(System on Chip,SOC)、系统级封装(System in a Package,SIP)、片上天线(Antenna on Chip,AOC)以及封装天线(Antenna in Package,AIP)等技术的不断成熟,为未来毫米波雷达微型化高集成发展提供了技术支持基础。