2021-2025E国内液冷储能市场规模

电子设备功率密度与集成化水平提升，驱动散热技术升级。电子设备主要失效方式中55%由温度过高引起，随着电子电器向大容量、高功率密度、小型轻量化和高度集成化发展，局部空间产生大量热量聚集，温度升高可能降低电子电器设备性能及减少使用寿命并带来安全隐患，散热成为关键瓶颈。由于手机、平板电脑等小型电子产品内部空间有限，多采用被动散热方案，不同于数据中心服务器等高功率密度、大体积设备大多通过主动散热降温，被动散热采用热传导原理，通过导热界面材料（TIM）从产热器件中将热量传导至散热模组中，进而传递至外部环境。电子散热模组通常包括石墨散热膜、石墨烯膜、热管（HP）和均热板（VC）等，导热界面材料可填充发热元件与散热模组之间空隙，提高散热效率。热管和均温板导热系数较金属和石墨材料提升10倍以上，近年来应用加快，根据Technavio、Research and Markets预测数据，2021年全球热管、均温板市场规模分别约为29.72亿美元和7.04亿美元，预计2025年将分别增长至37.76亿美元、11.97亿美元，CAGR分别为6.17%、14.2%。