FPC产业上中下游结构

印制电路板（PCB）为电子产品组装零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接的印制板。PCB作为电子零件装载的基板和关键互连件，主要起到连接及信号传输的作用，素有“电子产品之母”之称。按柔软度划分，PCB可分为刚性印制电路板、柔性印制电路板（FPC）和刚柔结合印制电路板。

柔性电路板(FPC)是PCB的一种，又被称为“软板”。FPC以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩。利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

FPC产业链上游主要包括电子元器件、挠性覆铜板（FCCL）、覆盖膜、屏蔽膜等原材料。FCCL是FPC的关键基材，其主要成分包括压延铜箔、聚酰亚胺（PI）薄膜或聚酯（PET）薄膜基材和胶黏剂。

FPC产业链的下游呈现日益多元化的发展态势，主要面向终端消费电子产品市场，如智能手机、车载电子、平板电脑、移动通信等。

FPC下游应用领域广阔，主要需求市场来自以智能手机为代表的消费电子产品。2019年智能手机在全球FPC下游应用的占比达44.9%，位列榜首；PC领域占比18.5%，排名第二；其他电子消费品（例如可穿戴设备）以占比14.2%位居第三，前三者共占据全球FPC下游需求的77.6%。未来在5G、可穿戴智能设备、新能源汽车、无人机等新兴市场的的驱动下，FPC也将迎来新的增长空间。