PCB产业链

感光干膜和感光覆盖膜位于PCB产业的上游。感光干膜是覆铜板图形刻蚀的关键材料：在制造加工过程中，贴合在覆铜板上的感光干膜经紫外线的照射之后发生聚合反应，形成稳定物质附着于铜板上，从而达到阻挡电镀、刻蚀和掩孔等功能，实现PCB设计线路的图形转移。感光覆盖膜是绝缘保护材料：用于印刷线路板、MiniLED、Micro-LED、摄像头模组领域精细线路，具有制程简便、薄型、平整性佳、挠折性优异、反弹力低、绿色环保、可精细开窗等优点。

挠性覆铜板（FCCL）位于行业中游，作为基板材料，常用于柔性印刷线路板。相比于硬板CCL材料，具有“轻、薄、短、小”的尺寸优势。既能满足精细线路FPC的加工制程，也能更好地顺应各类电子产品“轻薄短小”、高频高速化的发展趋势，属于较为高端的产品。