2022年中国球形氧化铝导热粉体市场份额

导热粉体材料应用广泛，中高端领域以球形氧化铝为主。导热粉体材料下游应用领域广泛，除芯片制造与封装外，还包括新能源汽车（电源和电机控制器系统、IGBT、逆变器系统、充电器和电源系统等）、网络通信（5G基站、交换机、光传输等）、光伏与储能以及其他应用领域，不同应用对导热材料的导热系数要求不同。低端导热材料以结晶型硅微粉为主，其次为氢氧化铝、角形氧化铝等；中高端领域主要使用球形氧化铝作为导热填料；氮化物、金刚石粉等尽管本征导热系数很高，但是由于价格昂贵，市场需求相对较少。