2022年全球SiP市场规模

资料来源：Yole，国信证券经济研究所整理

资料来源：日月光官网，国信证券经济研究所整理

Chiplet（芯粒/小芯片）：指预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片（Die），可以组合起来创建更大的系统或集成到现有芯片中，允许系统设计人员混合和匹配不同的芯片功能，以创建定制和优化的解决方案。相比SoC，具有更高的灵活性、可扩展性和模块化。