2021年中国大陆再生晶圆市场占全球市场比例较低

华海清科依托CMP优势开展晶圆再生业务。华海清科利用自身CMP技术和自产晶圆再生关键设备为客户提供晶圆再生服务和再生晶圆销售，即客户将使用过的控挡片委托给公司进行研磨抛光及清洗加工并支付相应的加工服务费用；或由公司直接对外采购使用过的控挡片，然后进行研磨抛光及清洗，形成可重新使用的控挡片，向下游集成电路制造厂商直接销售成品再生晶圆。基于公司多年积累的CMP工艺技术优势、自产CMP设备成本优势及同客户群的市场拓展优势，公司发展晶圆再生业务能为现有客户群体提供更加长期稳定的持续性服务，是对现有CMP设备业务的外延式拓展。

根据公司2023年报及投资者关系活动记录，随着募集资金的逐步投入，晶圆再生产能已经达到10万片/月，产能稳定后预计毛利率低于设备，但净利更高。公司通过采用先进的CMP研磨方式，大幅提升再生晶圆的循环使用次数，获得客户的高度认可，在国内知名大厂均已完成前期导入工作，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。

维保耗材业务基于CMP设备销售存量开展，可持续性较强。公司关键耗材销售和维保业务主要是针对已销售的CMP设备，向客户提供设备关键易磨损零部件的维保、更新服务，以保证设备的稳定运行。由于在集成电路制造所使用的全部种类半导体设备中，CMP设备是使用耗材较多、核心部件有定期维保更新需求的制造设备之一，因此在设备销售之外提供更长期稳定的服务收入。当前公司向客户销售的关键耗材主要包括保持环、探测器、气膜、7分区抛光头等，主要是针对在客户端超出质保期的机台收取关键耗材更换费用；维保服务主要包括向客户提供7分区抛光头维保等，通常在进行2,000片或以上抛光后会进行维保操作。

技术服务毛利率较高，为公司提供新的利润增长点。根据公司招股说明书，公司销售的耗材以通用耗材为主，主要是保持环、气膜等，毛利率在30%以上，其中2020年因部分客户通用耗材采购订单规模较大，公司给予年度订单优惠价格，导致毛利率有所下降；

而技术服务主要包括分区抛光头维保服务，该项业务技术难度高，且仅公司独家提供，故毛利率高于设备销售；随着抛光头维保服务规模快速增长，其分摊的人工和制造费用降低，规模效应进一步提高，2021年技术服务占公司营收比例为10%，毛利率达到63.86%。