半导体制作流程与半导体行业产业链

图表1：半导体制作流程与半导体行业产业链

资料来源：SK海力士，国盛证券研究所

封装过程包括对经过测试的晶圆进行背面减薄、切割、安装、连接、封装、电镀和成型等一系列工艺步骤，从而制造出独立的、功能完整的集成电路。封装的主要目的是保护芯片，使其免受物理和化学环境因素的损害，同时提高芯片的散热能力，并确保芯片的

引脚能够方便地与印刷电路板（PCB）或玻璃基板等部件级（或系统级）的组件实现电气连接，以保证电路的正常运行。

图表2：芯片封装的作用

资料来源：SK海力士，国盛证券研究所

测试环节则专注于对芯片或集成模块的功能和性能进行检测。通过测量集成电路的输出响应，并将其与预期输出进行比较，可以确定或评估集成电路元件的功能和性能。测试

的目的是筛选出那些存在结构缺陷或功能、性能不达标的产品，它是验证设计、监控生产过程、确保产品质量、分析故障原因以及指导产品应用的关键环节。