2021年DRAM市场份额

在中美贸易摩擦的大背景下，我国为摆脱对进口芯片的依赖，从政策、资金等多方面大力支持本土半导体企业的发展。存储作为半导体产业链中不可或缺的一环，是我国重点投入和发展的环节之一。长鑫存储作为国内DRAM主导企业，将在政府和市场的双重助力下，扩大产能和研发投入，以缩小与国际巨头的技术差距，对提升我国在存储芯片领域的地位和信心有重要意义。

随着AI浪潮的到来，高性能AI服务器对内存提出了更高的要求，近年来对DDR5和HBM的需求急剧上升。AI芯片的主流解决方案是采用CoWoS封装，其中集成了逻辑芯片和HBM芯片，HBM通过3D封装工艺实现DRAM die的垂直方向堆叠封装。目前市场三大巨头三星、SK海力士和美光将资金重点投入到HBM和主流DDR5规格内存领域，大力扩张相关产能。

为满足AI和高性能计算领域的应用需求，国内存储大厂积极跟进，如武汉新芯和长鑫存储，目前正处于推进HBM的早期阶段。安徽省以头部企业长鑫存储为基石，积极推动与先进封装厂的合作，目前长鑫存储与封装测试厂通富微电合作打造HBM产线，已生产出国内首批基于3D封装的HBM颗粒，并积极推动客户落地。在安徽省政府和资金的大力支持下，产业聚集效应有望显现，随HBM产业链在省内的不断完善，Chiplet产业基地有望建设落地。

面板显示行业工艺复杂、关键技术点多且投资规模大，具有很高的技术和资本壁垒。从产业链来看，显示面板的上游为玻璃基板、偏光片等核心材料和关键设备厂商，主要分布在欧美、日韩和中国台湾，呈寡头垄断格局。比如玻璃基板，目前美国康宁、日本旭硝子、日本电气硝子等占据全球90%以上的市场份额，偏光片也主要集中在中国台湾、日本、韩国地区。