2022年全球前五大BT封装基板厂

依据基板材料分类，封装基板可分为硬质封装基板、柔性封装基板和陶瓷封装基板，其中硬质封装基板应用较广，主要由BT树脂或ABF树脂制成。通常CSP、PBGA和FCBGA（非CPU类）类型的封装会采用BT基板，而FC-BGA（CPU类）一般采用ABF基板，应用于CPU和GPU产品。

2022年全球BT封装基板产值约为81.8亿美元，占整体封装基板产值约45.9%。韩国BT封装基板厂商产值约占43.6%，中国台湾BT封装基板厂商产值约占30.3%，日本BT封装基板厂商产值约占15.0%，中国大陆内资自主品牌BT封装基板厂商产值约占7.0%。全球ABF封装基板产值约为96.6亿美元，占整体封装基板产值约54.1%。中国台湾ABF封装基板厂商产值约占45.1%，日本ABF封装基板厂商产值约占34.6%，韩国ABF封装基板厂商产值约占12.4%。目前，中国内资企业暂不具备大规模量产ABF封装基板的能力。