2022年全球前十大封装基板厂

中国台湾、韩国与日本的IC封装基板厂商产值占整体产值超过90%。其中，中国台湾IC封装基板厂商为全球最大IC封装基板供应者，占整体产值约38.3%。中国大陆内资自主品牌IC封装基板厂商占整体产值约3.2%。

展望后市，终端需求回暖+以AI为首的新技术新应用的爆发驱动全球半导体重回上行周期。自2022年年初以来，全球半导体市场在全球政治经济形势动荡、终端需求不振、整体产能走向小幅过剩影响，整体呈现下行的态势，随后在2023年全球经济逐步回暖，结构性需求尤其是以AI为首的新技术新应用的爆发大幅拉动GPU、HBM等高端芯片进入量价齐升的通道，使得全球半导体销售金额在2023年5月结束下行，重回上行周期，截至2024年4月，全球半导体销售金额达464.3亿美元，同比+15.96%，环比+1.13%。未来，AI、工业智能、智能驾驶等因素将会促进半导体集成电路的进一步发展，带动IC载板市场规模不断扩容。