封装基板、印制电路板和电子装联（含电子整机/系统总装）所处产业链环节

深南电路成立于1984年，始终专注于电子互联领域，经过40年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。

公司以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能够为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

深南电路自1984年成立，并于1993-1994年间完成向通信领域的转型，开始生产高起点的双面板、多层板，并于2006年具备了生产42层板的技术能力，达到国内领先水平。2008年，公司提出“3-in-one”战略：围绕电子互联布局PCB、封装基板、电子装联以及设计、一站式服务，布局业务转型，并于2009年进入半导体封装基板领域。2019年，公司最高加工层数突破到120层，现已成为中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业。